作者：金蝶陈礼明
芯片制造的全过程是一个“点沙成金”的过程，从上游的IC芯片设计，到中游的芯片制造，再到下游的封装测试，其间要经过数千道工艺的层层精细打磨，方可制成芯片成品。
由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。
全球半导体产业有两种商业模式，即IDM（Integrated Device Manufacture，垂直整合制造）模式和垂直分工模式。垂直分工模式主要包括Fabless（无晶圆制造的设计公司）+Foundry（晶圆代工厂）+OSAT（封装测试企业），另外还有IP核（Intellectual Property Core）提供方等。
半导体行业四***展趋势
趋势1：人工智能、高性能计算需求暴增，智能手机、电脑、服务器、汽车等需求恢复，助推半导体新的增长势头。
随着人工智能从云端到边缘、从消费到工业、从安防到医疗的应用，市场对半导体高性能、低功耗、低成本等方面的要求越来越高，需求越来越旺盛。同时新能源汽车的弹性增长，也助推半导体行业新增长机会。据IDC预测，2024年全球半导体销售市场将达到5000亿美元，比2023年增长20%。
趋势2：国际合作将加强，产业链高度全球化，全球供应链网络将进一步扩大和深化。
半导体行业是一个高度全球化的产业，涉及到从材料、设计、制造、封装、测试到应用的各个环节，需要各国的协同和配合。随着半导体技术的不断进步，单个国家或企业很难掌握所有的核心技术和***。因此，半导体行业的国际合作将加强，实现技术交流、市场拓展、风险分担、效率提升等目标，促进半导体行业的健康发展。
趋势3：海外封锁与国家政策加速驱动中国半导体自主创新与国产进程。
2022年10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布半导体出口限制措施草案，包括九项新规则，旨在对先进芯片、高性能计算系统的交易，以及涉及实体清单上某些实体的交易实施出口管制。这些规则涵盖了技术、产品、设备、服务等方面，从源头到终端，对中国半导体产业形成了全方位的围堵和封锁；打破了中国原有的全球产业链格局，导致供应链分裂和重组，影响全球产业链的稳定和效率。同时近年来国家一系列政策例如国务院《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，驱动中国半导体产业自主创新和高速发展。
趋势4：数字技术赋能半导体产业链加速生态一体化与智能协同。
在人工智能、大数据、互联网等新兴技术赋能下，借助数字化技术系统，实现产业间的供需互联对接，半导体设计、晶圆、封测、分销等产业链上下游间的链接日益紧密，驱动打造全产业链一体化的交付体系生态，同时支撑各个环节实现以良率和产能为基础的“人-机-料-测”的高度智能、高度协同。
半导体行业数字化转型核心痛点
痛点一：产品及物料特性化参数复杂，物料及供应链管理难度大。产品种类多、迭代快、参数规格精细复杂、替代复杂，认证要求高等加大了供应链管控难度，导致物料缺料与积压「冰火两重天」。
痛点二：分销与直销并存，终端服务响应慢。半导体产品全球分销与直销并存，难以有效管控分销渠道和终端，难以及时响应、支持与服务客户，导致客户满意度和粘性降低。
痛点三：专业性强、创新要求高，迭代速度块，研发成本不可控。半导体、集成电路产品研发技术性强，验证要求高，研发与试产周期漫长，常出现研发失败、项目延期、成本不可控等状况。
痛点四：进口依赖，造成供应链不稳定。半导体高端材料和设备受政治制裁、进口依赖等因素，造成供应链不稳定和牛鞭效应，导致生产齐套缺料无法保障订单交付。
痛点五：多组织网络化协同制造，上下游之间协调难。受需求与政策驱动，半导体产业扩产迅猛，涉及多组织、多工厂、多车间、多工序与上下游的一体化***难以协调，造成生产***利用不均衡。
痛点六：生产和委外过程黑匣子，按期交付管控难。生产和委外过程的黑匣子不透明，造成生产调度困难，各类异常造成***无法按时完成，进而影响订单交付。
痛点七：全链追溯难，难以控制良率和质量成本。各环节信息断层或不完整，质量控制与精细化全链追溯困难，难以控制生产的良率，造成不必要的损失。
痛点八：成本核算粗放，难以有效降本。成本无法多维度细化分析，难以发现问题，改善问题，难以挖掘降本空间与落实降本目标，无法实现财务价值。
金蝶半导体数字化转型方***
金蝶半导体行业解决方案覆盖半导体设计、Wafer制造、MASK制造、封测生产、模组生产、半导体分销等。
金蝶半导体行业产品基于统一技术平台，依托丰富的领域应用场景，沉淀金蝶众多半导体行业客户实践，提炼行业深度应用场景，形成行业化应用。
金蝶半导体行业产品应用架构：基于客户协同、供应商协同、研发管理、供应链管理、制造运营等平台，助力企业研产供销端到端的内外协同与管理提升，提升客户需求响应与协同交付能力；基于财务管理、项目管理、人力***、运营决策等平台，助力企业运营管控效能提升。
核心方案1：Wafer与IC多属性管理，贯穿全价值链
通过产品信息、Recipe(BOM/工艺）信息的规范定义、多版本管控、深度应用，实现Wafer与IC的多属性、多档级、多版本的精准识别，并整体贯穿企业的销售、研发、供应链、生产制造、成本管控的所有环节。
核心方案2：授权分销与渠道管控
通过授权分级分销商管理、渠道分销库存统筹管控、需求智能预测、授权分销分级返利管理，适度管控各级授权分销商的按规销售、指定客户的特价特批与掌握各级分销市场与库存。
核心方案3：多组织网络化协同***与制造
半导体行业受需求和政策驱动积极扩产，基于按备货生产与按订单生产并存，涉及多组织、多工厂、多车间、多工序与上下游一体化协同***，并协调***保障***的达成，跟踪***执行的异常与调整。
核心方案4：良率控制与精细化全链追溯
通过质量控制尽可能地提高半导体产品可靠性。电子半导体产品从需求到最终交付，所有设计环节、生产环节、测试环节、物流环节都纳入管理并关联追溯，以便轻松追踪缺陷，整体提升产品可靠性和良率。
核心方案5：成本精细化核算
通过实际作业成本精细化核算、成本构成与性态分析、实际成本与标准成本差异分析，将成本核算向精细化管理进行转变，关注各个环节的投入产出比，提升成本核算的精细度和准确率，挖掘成本改善的空间，并***用针对性策略达到成本控制的目的。
依托云原生、分布式、高性能、自主可控的先进数字平台，借鉴覆盖半导体设计、Wafer制造、MASK制造、封测生产、模组生产、半导体分销等众多企业的实践，金蝶助力半导体客户实现从设计到制造的数字连续性，实现统一管理、可视化、精益的运营管理；打造完整覆盖全业务链的需求与***体系，实现可追溯、协同化的柔性生产，提高生产效率、***利用、订单准交；打造柔性敏捷的供应链体系，从容应对供应链不确定性和市场需求变化。
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